1月21日，立昂微（605358.SH）发布2025年年度功绩预报公告。凭证功绩预报情况，公司瞻望2025年度终了商业收入359,500.00万元摆布，与上年同期比拟增多50,268.34万元摆布，同比增长约16.26%。其中终了主营收入355,600.00万元摆布，同比增长约16.08%。同期，公司瞻望终了包摄于上市公司鼓吹的净利润为蚀本12,100.00万元摆布，与上年同期比拟，蚀本将减少14,475.71万元摆布，同比减亏约54.47%。瞻望包摄于上市公司鼓吹的扣除非时时性损益的净利润为蚀本16,100.00万元摆布，与上年同期比拟，蚀本将减少10,495.86万元摆布，同比减亏约39.46%。此外，公司瞻望2025年年度终了EBITDA（息税折旧摊销前利润）112,000.00万元摆布，与上年同期比拟增多48,330.17万元摆布，同比增长约75.91%。

论说期内，公司包摄于上市公司鼓吹的净利润同比大幅减亏，主要成绩于半导体硅片板块盈利才调的复苏。跟着产物结构握续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季晋升态势；加之产销范围的稳步延迟，尤其是12英寸硅片产销量终了大幅增长，硅片单元资本亦随之同步下跌。在出货价钱晋升和单元资本下跌的双重启动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的概括毛利率从2024年度的4.72%高潮至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率情状获取权贵改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特殊是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。

成绩于半导体行业景气度的握续复苏，下搭客户需求增长及公司加强市集拓展、优化产物结构等成分的影响，公司主要产物产销量均终了增长。半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%，其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%。半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，其中VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下跌约6.30%。

受益于市集需求的增长，公司瞻望终了主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08%。半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的时刻高出上风和12英寸轻掺产物的时刻冲破，瞻望终了主营收入约267,867.85万元（含对立昂微母公司的29,413.55万元），同比增长约19.66%，其中12英寸硅片终了收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%。半导体功率器件芯片业务瞻望终了主营收入84,386.52万元，同比下跌约2.16%，其中FRD芯片终了收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%。化合物半导体射频及光电芯片业务瞻望终了主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84%，其中VCSEL芯片终了收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片终了收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片终了收入约19,023.67万元，同比下跌约3.63%。